Pâte thermique haute performance Z5
La pâte thermique Z5 offre une dissipation thermique haute performance avec une excellente conductivité thermique, ce qui en fait un excellent choix pour les applications de refroidissement exigeantes.
Caractéristiques principales
Excellente conductivité thermique
La Z5 est composée d'un gel à haute conductivité thermique conçu pour prendre en charge un transfert de chaleur efficace pour une dissipation thermique haute performance.
Optimisé pour les refroidisseurs de CPU haute performance
La densité de la Z5 est compatible avec la plupart des refroidisseurs de CPU polis, aidant à maximiser la dissipation thermique lorsqu'elle est correctement appliquée.
Isolation électrique pure
La Z5 est conçue pour prévenir les dommages électriques causés par la pâte thermique, offrant une isolation électrique pure pendant l'utilisation.
Spécifications
| Spécification | Valeur |
|---|---|
| Poids brut | 7 g |
| Couleur | Gris argenté |
| Température de fonctionnement | -50°C à -220°C |
| Conductivité thermique | > 1,46 W/m-K |
| Impédance thermique | < 0,159°C·in²/W |
| Constante diélectrique A | > 6 |
| Viscosité | 76 cps |
