Pâte thermique haute performance Z3
La pâte thermique Z3 est conçue pour une dissipation thermique haute performance avec une excellente conductivité thermique, une compatibilité fiable et une isolation électrique pure.
Caractéristiques principales
Excellente conductivité thermique
La pâte thermique Z3 est constituée d'un gel à haute conductivité thermique pour assurer une dissipation thermique de haute performance.
Haute compatibilité
La densité du Z3 est compatible avec la plupart des refroidisseurs de CPU polis pour aider à atteindre une performance de dissipation thermique maximale.
Isolation électrique pure
Le Z3 est conçu pour prévenir les dommages électriques pouvant être causés par la pâte thermique, offrant une isolation électrique pure.
Spécifications
| Spécification | Valeur |
|---|---|
| Poids brut | 6,5 g |
| Couleur | Gris argenté |
| Température de fonctionnement | -50°C à -220°C |
| Conductivité thermique | > 1,134 W/m-K |
| Impédance thermique | 0,201°C à in²/W |
| Constante diélectrique A | 5,1 |
| Viscosité | 73 cps |
