Pâte thermique hybride T5 Pro-Grade+ (5g)
Appliquez facilement une pâte thermique hybride ultra-performante sur votre CPU et GPU, conçue pour des configurations informatiques très efficaces. Idéal pour les passionnés d'overclocking, avec suffisamment de pâte pour environ 10 à 20 applications.
Caractéristiques principales
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Formule hybride de qualité professionnelle
Conçue avec du silicone hybride et des particules de nano-diamant pour une gestion thermique ultra-performante. -
Particules de nano-diamant pour une transmission thermique supérieure
Le silicone hybride et les microparticules de nano-diamant contribuent à assurer une résistance thermique minimale pour une transmission de chaleur rapide et efficace.
Optimisé pour tirer le meilleur parti de votre processeur et de votre refroidisseur à air ou liquide, ce qui le rend adapté aux overclockeurs. -
Non-durcissante, non-conductrice et sûre
- Composé non-durcissant : offre des performances optimales dès le départ, sans temps de durcissement requis.
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Non-conductrice d'électricité : réduit les risques électriques lors de l'application près de composants sensibles.
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Application facile avec accessoires inclus
- Spatule incluse pour une couverture uniforme et constante sur les surfaces du CPU ou du GPU.
- Lingettes incluses pour retirer l'ancienne pâte thermique et aider à assurer une surface propre pour une forte adhérence avec le dissipateur thermique.
Type de produit
- Composé thermoconducteur
Spécifications techniques
| Spécification | Valeur |
|---|---|
| Conductivité thermique | 5.2 W/mK |
| Résistance thermique | 0.04°C·cm²/W @ 60 psi |
| Forme | Composé non-durcissant |
| Gravité spécifique | 2.6 |
| Température de fonctionnement | -50°C à 250°C |
| Couleur | Gris |
| Viscosité | 6 000 000 (mPa·s / 22°C) |
| Poids | 5g |
La pâte thermique T5 Pro-Grade+ offre une solution haute performance et facile à appliquer pour les utilisateurs souhaitant optimiser l'efficacité thermique de leur CPU et GPU.
