Carte mère GIGABYTE H610M D3W (Rev. 1.1)
La GIGABYTE H610M D3W (Rev. 1.1) est une carte mère Micro ATX conçue pour les processeurs Intel® de 14e, 13e et 12e générations, offrant des performances fiables, la prise en charge de la mémoire DDR5 et une connectivité essentielle pour les configurations PC modernes.
Caractéristiques principales
- Prise en charge du processeur
- Prend en charge les processeurs Intel® Core™ de 14e, 13e et 12e générations
- Prend en charge les processeurs Intel® Pentium® Gold et Celeron®
-
Socket LGA1700
-
Performances de mémoire de nouvelle génération
- DDR5 double canal, 2 DIMM
- Prise en charge de la mémoire DDR5 non-ECC non-tamponnée
- Jusqu'à 128 Go de mémoire système (64 Go par DIMM)
- Prise en charge des DIMM non-tamponnés ECC (fonctionne en mode non-ECC)
-
Prise en charge des modules de mémoire Extreme Memory Profile (XMP)
-
Conception de l'alimentation
-
Conception VRM numérique hybride 5+1+1
-
Stockage et extension
- Connecteur NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 (Socket 3, M key, type 2280)
- 4 connecteurs SATA 6Gb/s
- 1 slot PCIe 4.0 x16 (depuis le CPU)
-
1 slot PCIe 3.0 x1 (depuis le chipset)
-
Connectivité d'affichage
- Sortie DisplayPort
- Sortie HDMI
-
Prend en charge plusieurs écrans
-
Réseau et audio
- LAN Realtek® GbE
- Condensateurs audio de haute qualité
- Protection contre le bruit audio
-
Codec audio Realtek®, prenant en charge l'audio 7.1 canaux
-
Refroidissement et contrôle
- Smart Fan 6 avec plusieurs capteurs de température
- Connecteurs de ventilateur hybrides avec FAN STOP
-
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) pour un contrôle simple et facile
-
Durabilité
-
Conception de résistances anti-soufre
-
Facteur de forme
- Micro ATX, 24,4 cm x 22,0 cm
Spécifications
CPU
| Élément | Détails |
|---|---|
| Socket | LGA1700 |
| Support | Processeurs Intel® Core™ de 14e, 13e et 12e générations, Pentium® Gold, Celeron® |
| Cache | Le cache L3 varie selon le CPU |
(Pour la dernière liste de CPU pris en charge, veuillez consulter le site web de GIGABYTE.)
Chipset
| Élément | Détails |
|---|---|
| Chipset | Intel® H610 Express |
Mémoire
| Élément | Détails |
|---|---|
| Slots DIMM | 2 x slots DIMM DDR5 |
| Capacité maximale | Jusqu'à 128 Go (64 Go par DIMM) |
| Architecture de canal | Double canal |
| Modules pris en charge | DIMM non-tamponné ECC 1Rx8/2Rx8 (fonctionne en mode non-ECC); DIMM non-tamponné non-ECC 1Rx8/2Rx8/1Rx16 |
| Prise en charge XMP | Oui, Extreme Memory Profile (XMP) |
Vitesses de mémoire prises en charge :
- Intel® Core™ i9/i7 de 14e et 13e générations :
- DDR5 5600 / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
- Intel® Core™ i5/i3 de 13e génération et Intel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® de 12e génération :
- DDR5 4800 / 4400 MT/s
(La configuration du CPU et de la mémoire peut affecter les types de mémoire, les vitesses et le nombre de modules pris en charge. Veuillez consulter la "Liste de support de mémoire" sur le site web de GIGABYTE pour plus de détails.)
BIOS
| Élément | Détails |
|---|---|
| ROM | 1 x 128 Mbit flash |
| Type | AMI UEFI BIOS (sous licence) |
| Support | PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 |
Graphiques
Processeur graphique intégré (prise en charge Intel® HD Graphics, selon le CPU) :
| Port | Spécification |
|---|---|
| DisplayPort | Résolution max. 4096x2304@60 Hz, DisplayPort 1.2, HDCP 2.3 |
| HDMI | Résolution max. 4096x2160@60 Hz, HDMI 2.1, HDCP 2.3; port compatible HDMI 2.1 TMDS natif |
(Les spécifications graphiques peuvent varier en fonction du support CPU.)
Audio
| Élément | Détails |
|---|---|
| Codec | CODEC audio Realtek® |
| Standard | Audio haute définition |
| Canaux | Prise en charge 2/4/5.1/7.1 canaux* |
* La fonctionnalité d'une prise audio peut être modifiée via le logiciel audio. Pour configurer l'audio 7.1 canaux, utilisez les paramètres du logiciel audio.
LAN
| Élément | Détails |
|---|---|
| Contrôleur | Puce LAN Realtek® GbE |
| Vitesses | 1 Gbit/s / 100 Mbit/s / 10 Mbit/s |
| LAN sans fil | N/A |
Slots d'extension
| Source | Slot |
|---|---|
| CPU | 1 x PCI Express x16, PCIe 4.0, fonctionne en x16 |
| Chipset | 1 x PCI Express x1, PCIe 3.0, fonctionne en x1 |
Stockage
| Source | Connecteur |
|---|---|
| Chipset | 1 x M.2 (Socket 3, M key, type 2280, prise en charge SSD PCIe 3.0 x4/x2) |
| Chipset | 4 x connecteurs SATA 6Gb/s |
RAID: N/A
USB
Depuis le Chipset :
- 1 x port USB Type-C® avec prise en charge USB 3.2 Gen 1 (via connecteur interne)
- 3 x ports USB 3.2 Gen 1
- 1 x panneau arrière
- 2 x via connecteur interne
- 2 x ports USB 2.0/1.1 via connecteur interne
Depuis le Chipset + Hub USB 2.0 :
- 4 x ports USB 2.0/1.1 sur le panneau arrière
Connecteurs internes
- 1 x connecteur d'alimentation principal ATX 24 broches
- 1 x connecteur d'alimentation ATX 12V 8 broches
- 1 x connecteur de ventilateur CPU
- 2 x connecteurs de ventilateur système
- 2 x connecteurs de bande LED RVB Gen2 adressables
- 1 x connecteur M.2 Socket 3
- 4 x connecteurs SATA 6Gb/s
- 1 x connecteur de panneau avant
- 1 x connecteur audio de panneau avant
- 1 x connecteur USB Type-C® (prise en charge USB 3.2 Gen 1)
- 1 x connecteur USB 3.2 Gen 1
- 1 x connecteur USB 2.0/1.1
- 1 x connecteur Trusted Platform Module (pour module GC-TPM2.0 SPI V2 uniquement)
- 1 x connecteur de port série
- 1 x cavalier Clear CMOS
Panneau arrière E/S
- 1 x DisplayPort*
- 1 x port HDMI*
- 1 x port USB 3.2 Gen 1
- 4 x ports USB 2.0/1.1
- 1 x port LAN RJ-45
- 3 x prises audio
* Se référer à la section "Graphiques" pour la version et la prise en charge de la résolution.
Facteur de forme
| Élément | Détails |
|---|---|
| Facteur de forme | Micro ATX |
| Dimensions | 24,4 cm x 22,0 cm |
Prise en charge du système d'exploitation
- Windows 11 64 bits
- Windows 10 64 bits
