Pasta térmica híbrida T5 Pro-Grade+ (5g)
Aplique fácilmente pasta térmica híbrida de ultra rendimiento a su CPU y GPU, diseñada para configuraciones de computadora altamente eficientes. Ideal para entusiastas del overclocking, con suficiente pasta para aproximadamente 10 a 20 aplicaciones.
Características clave
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Fórmula híbrida de grado profesional
Diseñada con silicona híbrida y partículas de nanodiamante para una gestión térmica de ultra rendimiento. -
Partículas de nanodiamante para una transmisión de calor superior
Las micropartículas de silicona híbrida y nanodiamante ayudan a garantizar una resistencia térmica mínima para una transmisión de calor rápida y eficiente.
Optimizada para aprovechar al máximo su procesador y enfriador de disipador de calor por aire o líquido, lo que la hace adecuada para overclockers. -
No endurece, no conduce y es segura
- Compuesto no curable: ofrece el máximo rendimiento desde el principio, sin necesidad de tiempo de curado.
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No conductiva eléctricamente: reduce el riesgo eléctrico al aplicarla cerca de componentes sensibles.
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Fácil aplicación con accesorios incluidos
- Espátula incluida para una cobertura uniforme y consistente en las superficies de la CPU o GPU.
- Toallitas incluidas para eliminar la pasta térmica vieja y ayudar a garantizar una superficie limpia para una unión fuerte con el disipador de calor.
Tipo de producto
- Compuesto térmicamente conductor
Especificaciones técnicas
| Especificación | Valor |
|---|---|
| Conductividad térmica | 5.2 W/mK |
| Resistencia térmica | 0.04°C·cm²/W @ 60 psi |
| Forma | Compuesto no curable |
| Gravedad específica | 2.6 |
| Temperatura de funcionamiento | -50°C a 250°C |
| Color | Gris |
| Viscosidad | 6,000,000 (mPa·s / 22°C) |
| Peso | 5g |
La pasta térmica T5 Pro-Grade+ proporciona una solución de alto rendimiento y fácil aplicación para usuarios que buscan optimizar la eficiencia térmica de la CPU y la GPU.
