{"product_id":"akasa-ak-t565-5g-t5-pro-grade-thermal-compound-syringe-5g-grey-ultra-performance-with-hybrid-silicone-nano-diamond-particles-non-curing-non-electrically-conductive-includes-spreader-cleaning-wipes","title":"AKASA AK-T565-5G T5 Pâte thermique Pro-Grade+, Seringue 5g, Grise, Ultra-performante avec silicone hybride et particules nano-diamant, Non durcissante, Non conductrice électrique, Spatule et lingettes de nettoyage incluses","description":"\u003ch3\u003ePâte thermique hybride T5 Pro-Grade+ (5g)\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eAppliquez facilement une pâte thermique hybride ultra-performante sur votre CPU et GPU, conçue pour des configurations informatiques très efficaces. Idéal pour les passionnés d'overclocking, avec suffisamment de pâte pour environ 10 à 20 applications.\u003c\/p\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch4\u003eCaractéristiques principales\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eFormule hybride de qualité professionnelle\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\n  Conçue avec du silicone hybride et des particules de nano-diamant pour une gestion thermique ultra-performante.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eParticules de nano-diamant pour une transmission thermique supérieure\u003c\/strong\u003e\u003cbr\u003e\n  Le silicone hybride et les microparticules de nano-diamant contribuent à assurer une résistance thermique minimale pour une transmission de chaleur rapide et efficace.\u003cbr\u003e\n  Optimisé pour tirer le meilleur parti de votre processeur et de votre refroidisseur à air ou liquide, ce qui le rend adapté aux overclockeurs.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eNon-durcissante, non-conductrice et sûre\u003c\/strong\u003e  \u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eComposé non-durcissant : offre des performances optimales dès le départ, sans temps de durcissement requis.  \u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003eNon-conductrice d'électricité : réduit les risques électriques lors de l'application près de composants sensibles.\u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eApplication facile avec accessoires inclus\u003c\/strong\u003e  \u003c\/p\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSpatule incluse pour une couverture uniforme et constante sur les surfaces du CPU ou du GPU.  \u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eLingettes incluses pour retirer l'ancienne pâte thermique et aider à assurer une surface propre pour une forte adhérence avec le dissipateur thermique.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch4\u003eType de produit\u003c\/h4\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eComposé thermoconducteur\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003chr\u003e\n\u003ch4\u003eSpécifications techniques\u003c\/h4\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eSpécification\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003eValeur\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConductivité thermique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5.2 W\/mK\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRésistance thermique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.04°C·cm²\/W @ 60 psi\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eForme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eComposé non-durcissant\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGravité spécifique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2.6\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTempérature de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-50°C à 250°C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCouleur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGris\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eViscosité\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e6 000 000 (mPa·s \/ 22°C)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePoids\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5g\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003cp\u003eLa pâte thermique T5 Pro-Grade+ offre une solution haute performance et facile à appliquer pour les utilisateurs souhaitant optimiser l'efficacité thermique de leur CPU et GPU.\u003c\/p\u003e","brand":"AKASA","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":56722128175482,"sku":"FAAKA-AKT5655G","price":17.74,"currency_code":"GBP","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0939\/7960\/7418\/files\/faaka-akt5655g-hg_9630134d-04c7-48c3-9683-1b3bac2a4601.jpg?v=1774359284","url":"https:\/\/383systems.co.uk\/fr\/products\/akasa-ak-t565-5g-t5-pro-grade-thermal-compound-syringe-5g-grey-ultra-performance-with-hybrid-silicone-nano-diamond-particles-non-curing-non-electrically-conductive-includes-spreader-cleaning-wipes","provider":"383 Systems","version":"1.0","type":"link"}